深圳市科技研发资金技术研究开发计划一般企业项目申请指南

深圳市科技研发资金技术研究开发计划一般企业项目申请指南

一、审批内容

对企业开展的新产品、新技术、新工艺研发及其产业化项目的资助。

支持领域（详见附件：申报领域）。

二、设定依据

（一）《深圳经济特区科技创新促进条例》，市四届人大常委会第二十次会议通过，2008年7月22日

（二）《深圳市科技计划项目管理暂行办法》，深圳市人民政府，深府〔2004〕195号

（三）《深圳市科技研发资金管理暂行办法》，深圳市人民政府，深府〔2004〕205号

（四）《关于实施自主创新战略建设国家创新型城市的决定》，深圳市委、深圳市人民政府，深发〔2006〕1号

（五）《印发关于加强自主创新促进高新技术产业发展的若干政策措施的通知》，深圳市人民政府，深府〔2008〕200号

三、审批数量及方式

审批数量：受科技研发资金年度总额控制。资助项目不超过100个。单个项目资助金额最高不超过200万元。

审批方式：无偿资助、自愿申报、专家评审、现场考察、社会公示、审批机关审定。

四、审批条件

（一）申请单位符合以下条件之一：

1、经认定的国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。

2、国家、广东省创新型企业、广东省战略性新兴产业骨干培育企业、广东省战略性新兴产业骨干企业。

3、上年度深圳市工业百强企业。

4、上年度国家规划布局内重点软件企业、上年度深圳市重点软件企业。

（二）申请项目需符合以下条件：

处于研究与试验开发期或者产业化前期，产品或服务符合申报领域（见附件）范围，申请单位必须拥有该申报项目研究成果的知识产权。

五、申请材料

（一）登录市科技工贸和信息化委员会财政专项资金管理系统 http://stias.szsitic.gov.cn/ 在线填报申请书，提供通过该系统打印的申请书纸质文件原件；

（二）组织机构代码证复印件；

（三）有效期内的营业执照复印件（验原件）；

（四）法人代表身份证复印件（加盖申请单位公章）；

（五）税务登记证复印件（验原件）（非事业单位提供）；

（六）税务部门提供的单位上年度完税证明复印件（验原件）（非事业单位提供）；

（七）上一年度财务审计报告或通过审查的事业单位财务决算报表（注册未满一年的可提供验资报告）复印件（验原件）；

（八）项目可行性研究报告（附件)；

（九）有效期内的国家级高新技术企业证书、深圳市高新技术企业认定证书、国家、广东省创新型企业、广东省战略性新兴产业骨干培育企业、广东省战略性新兴产业骨干企业、上年度深圳市工业百强企业认定证书或相关资质证明；上年度国家规划布局内重点软件企业认定证书、上年度深圳市重点软件企业认定证书复印件（验原件）；

（十）由工商部门最近6个月内出具的包括股东构成等基本情况的信用查询单复印件（验原件）

（十一）本年度已有最近一个月会计报表（含资产负债表、损益表、现金流量表）复印件；

（十二）合作协议复印件（如有合作单位，验原件）；

（十三）项目技术水平的证明材料（根据情况选择提供）包括：知识产权证、查新报告、检测报告、获奖证书、国家省计划文件、其它证明材料；

（十四）项目经费来源承诺函（即项目资金来源情况承诺函）；

申请人可以自愿提交以下说明申请项目的辅助材料，如专利证书、新药证书、医疗器械注册证、生产批文，新产品或新技术证明（查新）材料、产品质量检验报告、相关科技计划立项证明等复印件（验原件）。

以上材料一式两份，A4纸正反面打印/复印，非空白页（含封面）需连续编写页码，装订成册（胶装）。书脊（侧边）要求标注申报企业名称。

六、申请表格

本指南规定提交的表格，登录深圳市科技工和贸信息化委员会财政专项资金管理系统 http://stias.szsitic.gov.cn/ 在线填报。

七、审批申请受理机

受理机关：深圳市科技工贸和信息化委员会。

联系人：杨俊枫、杜保伟、王芡、伍源超

电话：82101260、82101726、82107375、82107371

受理地点：市民中心行政服务东大厅11-14号窗口。

八、审批决定机关

市科技工贸和信息化委员会会同市财政委员会。

九、审批程序

申请人网上申报——申请人向市科技工贸和信息化委员会收文窗口提交申请材料——市科技工贸和信息化委员会对申请材料进行初审——组织专家评审——项目现场考察——市科技工贸和信息化委员会会同市财政委员会审定——社会公示——市科技工贸和信息化委员会、市财政委员会共同下达项目资金计划——申请人与深圳市科技工贸和信息化委员会签订项目合同书——市财政委员会拨付资助经费。

十、审批时限

每年一次，成批处理。

十一、审批证件及有效期限

证件：批准文件。

有效期限：申请人应当在收到批准文件之日起1个月内，与深圳市科技工贸和信息化委员会签订项目合同书。

十二、审批的法律效力

申请人凭批准文件获得深圳市科技研发资金资助。

十三、收费

无。

十四、年审或年检

无年审。深圳市科技工贸和信息化委员会按照项目合同书对项目进行跟踪管理和组织验收。

附件：

2011年市科技研发资金科技研究开发计划

一般项目申报领域

一、集成电路及新型电子器件

1、支持芯片设计：高性能处理器设计、计算机、通信网络和终端设备核心芯片设计、数字音视频、平板显示等专用芯片设计、信息安全核心芯片设计、IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计、电源管理等节能以及环保产品用芯片设计、机电仪表设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计、传感器专用芯片设计、集成电路IP核及SoC芯片设计。

2、支持芯片制造：集成电路制造关键工艺研发和实用化、集成电路用硅片技术研发和产业化、砷化镓、锗硅等集成电路用关键新材料研发。

3、支持封装和测试：新型封装技术、工艺及产品研发、高速测试技术开发及产业化。

4、支持半导体照明器件研发及产业化、新型电力电子器件研发及产业化、支持基于传感网、智能电网等应用的新型传感器、相关器件的研发及产业化。

二、软件与信息服务、信息安全技术

1、支持分布式实时数据库管理系统研发及产业化、信息系统（政务及各行业）运行维护、支付系统、安全应急、预警指挥调度等系统研发及产业化；

2、支持面向领域应用的中间件技术的研发及产业化；

3、支持通信设备、医疗设备、数字装备、金融、环保设备等各类嵌入式软件的开发及产业化；

4、支持软件服务外包：信息技术外包服务（ITO）、技术性业务流程外包服务（BPO）、技术性知识流程外包服务（KPO）。

5、支持网络安全隔离与信息交换设备与系统的研发、安全移动存储设备的研发与产业化。

6、支持高性能网络信息安全综合防御系统研发与产业化、支持高性能、高可靠WEB安全防护网关研发与产业化、支持金融鉴假（鉴别、清分）设备及关键传感器研发与产业化。

三、网络通信及数字视听技术

1、支持适于云计算的高端服务器研发与产业化、适于云计算的网络存储系统研发与产业化；

2、支持基于自主视听标准面向三网融合的数字家庭智能终端产品研发及应用、基于闪联标准的信息终端研发与产业化。

3、支持高清数字电视接口技术研发及应用、基于AVS标准的高清编解码设备研发及产业化。

4、支持与3G核心网、接入网、手机终端、上网卡相配套的设备、部件；3G网络规划优化软件、仪器仪表、测试及监测类系统；基于3G手机终端的各类增值业务应用系统（手机电视、手机音乐、手机搜索、手机视频、手机支付、手机上网等）；3G网络的网管系统、计费系统及其业务综合管理平台。

四、平板显示技术

1、支持平板显示器件工艺技术，包括TFT-LCD、PDP、AMOLED关键技术（TFT背板技术、真空蒸镀技术、薄膜封装技术）、触摸屏等技术的研发及产业化；

2、支持平板显示用关键材料（靶材、掩膜版、玻璃基板、偏光片、湿化学品、感光性障壁材料、清洗带等）研发及产业化；

3、支持平板显示用关键设备（玻璃基板生产线成套设备、激光图形化设备、曝光机等）研发及产业化；

4、支持新型平板显示模组、终端应用整机产品的研发及产业化。

五、节能环保技术

1、支持彩色电视机、计算机待机功耗等节能技术研发及其检测技术开发；

2、支持电子信息产品与工艺节能减排改进与治理技术研发。

六、汽车电子及智能交通技术

1、支持新能源汽车电子控制系统研发与产业化、汽车电子系统（车辆电子稳定控制系统、数字化仪表、车载网络、电子驻车系统等）研发与产业化；

2、支持城市轨道交通专用通信和指挥调度系统研发；支持基于动态信息的

交通流量检测与分析、智能交通诱导、智能违章识别等智能交通系统研发。

七、半导体（LED）照明技术

1、衬底、外延及芯片封装：重点支持大尺寸蓝宝石衬底晶体及GaN同质衬底材料的加工和制作项目，支持GaN基材料生长和低成本器件制造技术研发及产业化。

2、支持中高端的封装产品：围绕深圳特色应用产品(照明、背光源、显示屏等)及周边区域下游应用需求(手机、电脑、景观、汽车、家电等)，支持功率型白光LED封装项目、产能在300KK/月以上的较大规模的SMD封装项目。

3、支持MOCVDHVPE等外延生长设备的国产化、LED芯片加工关键工艺设备、LED自动封装设备的研发及产业化。

八、数字制造技术及装备

1、支持数字化、智能化设计制造技术、高速高精度运动控制、定位及误差补偿技术、高精度机器视觉伺服定位技术、制造过程精密在线检测技术、装备可靠性技术的研发。

2、支持研究开发高精度、高速高效、多轴联动的数控系统，高功率激光切割、先进焊接技术与装备，高压水射流切割、成形技术与装备，高速冲压技术与装备的研发。

九、智能机器人

1、支持机器人的高精度控制技术的研发；

2、支持机器人环境认知与决策技术的研发；

3、支持机器人多模态信息融合的感知技术的研发；

4、支持机器人关键零部件技术的研发；

5、支持机器人整机集成技术的研发。

十、新材料

1、支持新型功能材料：电子元器件用新材料、功能防护材料、新型电子封装材料、生物降解型高分子材料、特种高压绝缘材料等的研发及产业化。

2、支持高效储能材料：新型制氢、储氢材料制备技术、新型高性能锂离子电池材料等的研发及产业化。

3、支持先进结构材料：先进陶瓷材料、特种工程塑料、高性能碳纤维及其增强树脂复合材料等的研发及产业化。